Glykolsäure: Ein wirksamer Reinigungs- und Komplexbildner
Die Elektronikherstellung erfordert ultrahochreine Materialien – selbst kleinste Mengen an metallischen Verunreinigungen können empfindliche Komponenten stark beschädigen. In solchen anspruchsvollen und kritischen Anwendungen ist die Wahl des richtigen Reinigungs- und Komplexbildners unerlässlich.
Glykolsäure ist wichtig für Anwendungen, die einen geringen Gehalt an metallischen Verunreinigungen erfordern. Glykolsäure wurde für die Reinigung von Kupfersubstraten in der Elektronik entwickelt und nutzt Hydroxyl- und Carbonsäuregruppen, um mit mehrwertigen Metallen fünfgliedrige Ringkomplexe (Chelate) zu bilden. Durch diesen Komplexbildner ist die Reinigung von Kupfersubstraten einfacher geworden bei gleichzeitiger Bereitstellung einer ausgezeichneten Oberfläche für die Weiterverarbeitung.
Glykolsäure bietet:
- Gute Komplexierung von Metallionen
- Geringe Korrosionsraten
- Ein effizientes pH-Einstellungsprofil
- Gute Umwelt- und Sicherheitseigenschaften, einfache Handhabung
Standard Tech Grade
Durch den vielseitigen technischen Glykolsäuregrad von 70 % ist sie frei von Chlorid und bietet eine grundlegende Elektronikreinigung und Kupfersubstratvorbereitung. Eigenschaften sind unter anderem die Säure- und Alkoholwirkung, die geringe Toxizität und Korrosivität sowie die hervorragenden Eigenschaften zur Schmutzabscheidung.
Glyclean™ Electronics
Diese Glykolsäure in Elektronikqualität bietet günstige Chelatbildner-Eigenschaften auf Kupferoberflächen und Substraten in elektronischen Anwendungen. Anwendungen wie die Verarbeitung von Flachbildschirmen und TFT-LCD-Bildschirm (Thin-Film-Transistor-Flüssigkristallanzeige), die Metallverunreinigungen auf ppm-Niveau erfordern und bei der Herstellung von Flachbildschirmen verwendet werden, profitieren ebenfalls von ihrer Verwendung.
Glyclean™ eGA
Glyclean™ eGA ermöglicht und verbessert viele Formulierungen, die in der Halbleiterherstellung verwendet werden. Glykolsäure wird verwendet, um Rückstände von Ätzungen (wie Polymere oder Partikel) von Halbleiterwafersubstraten zu entfernen. Diese Substrate werden mit einer glykolsäurehaltigen Lösung gereinigt, die Partikel wie Photoresistrückstände und andere Verunreinigungen entfernt.