Glyclean™ eGA

Anwendungen in der Halbleiterfertigung

Diese Glykolsäure in Halbleiterqualität ermöglicht die umweltfreundliche Entfernung von Rückständen sowie Vorbereitung von Oberflächen und eignet sich für Anwendungen, die geringe metallische Verunreinigungen erfordern.

Glyclean eGA ist ein attraktiver Baustein und kann Formulierungen in vielen Bereichen der Halbleiterfertigung ermöglichen, z. B.:

Wafer-Reinigung und Oberflächenvorbereitung

  • Front- und Back-End-Reinigungsmittel
  • Entfernen von Rückständen nach dem Ätzen
  • Entfernen von Rückständen nach der Fotolackbeschichtung
  • Formulierungen für Poliermittel-Suspensionen (Slurry) zur chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP)
  • Post-CMP-Reinigungsmittel

Eigenschaften und Vorteile

Dank seiner geringen Korrosionsrate, sehr guten Chelatisierung gegenüber Metallionen und der effizienten Einstellung des pH-Werts ist Glyclean™ eGA eine sehr gute Wahl für die Halbleiterfertigung. Diese Säure besitzt eine geringe Toxizität und Flüchtigkeit und lässt sich daher einfach und sicher handhaben und einsetzen.