コネクティビティと先進エレクトロニクス

まもなく300万を超えるスマートデバイスが、モノのインターネット(IoT)を通じて結びついた超高速の5Gネットワークを使用して、化学の力でより良い世界のためのより良い結びつきを創造します。

次世代テクノロジーのためのふっ素樹脂ソリューション

現在、そして将来の電子工学と半導体に対する世界の期待に応える

今日の技術的イノベーションは、よりクリーンな、より安全で、より効率的な未来の世界の実現を推進します。顧客や地域社会と協力して、Chemours(ケマーズ)は先進化学を適用して変革のソリューションを提供し、日常生活に不可欠な次世代の商品やサービスを可能にしています。  私たちの携帯電話、モノのインターネット、先進エレクトロニクス、スマートデバイス、そして半導体でさえも。  Chemours(ケマーズ)の化学で可能になる5G革命は、今日の接続・先進エレクトロニクスのバックボーンであり、進化するテクノロジーランドスケープにおいて次の大きな通信の進歩を可能にする必要不可欠な要素です。

技術的課題への取り組み

コネクティビティの未来

より良いコネクティビティがより良い世界を作ります。そして化学がその創造に貢献しています。Teflon™(テフロン™)フロロポリマー独自の電気的、機械的、熱的特性は、5G時代のためのエラーのないエレクトロニクスの製造に役立ちます。5G携帯電話ネットワークは、デジタルの世界を作り替えようとしており、次世代の柔軟な精密回路基板とそれらをつなぐ高速接続やケーブル(すべてTeflon™(テフロン™)によって実現)に頼ることになります。

携帯電話や有線によるすべてのネットワークは、情報の流れを維持し、人々が高速接続を最大限に活用できるようにするために、ますます多くの高速データセンターを必要としています。ローカルエリアネットワーク(LAN)やその他の電気通信アプリケーションのケーブルシステム も、Teflon™(テフロン™)ふっ素樹脂の高品質な絶縁特性に依存しています。

現代のエレクトロニクスにおける欠かせない連携

「マイクロチップ」すなわち半導体が、今日のほとんどのテクノロジーの中心にあります。これらの現代エレクトロニクスの頭脳は、家電製品や電子機器だけでなく、軍用機や防衛システム、電力網、最先端の医療機器などにも使われています。製造プロセス中に半導体を清潔に保つことは、潜在的な汚染を軽減するために不可欠です。Teflon™(テフロン™)ふっ素樹脂の独自の特性は、チップ製造中の腐食性損傷に対して優れた耐薬品性を提供することにより、マイクロチップを損傷から保護します。これらのふっ素樹脂により、メーカーはチップの歩留まりを最大化し、ダウンタイムを最小化し、プロセスを改善し、マイクロデザインの一貫性を維持することができます。言い換えると、私たちが家庭で使用している電子機器、自動車、それらの中間にあるあらゆる場所のシステムの背後にある頭脳は、Chemours(ケマーズ)の化学に依存しています。

ウェアラブルデバイスの耐久性と強度

ウェアラブル家電製品は、耐久性、快適性、デザイン性をフロロエラストマーに依存しています。Viton™(バイトン™)フロロエラストマーは、汗、ローション、湿気および熱との接触に耐性を持ち、ウェアラブルデバイスに使用される材料に多用途性と耐久性を追加します。UV耐性の高いViton™(バイトン™)フロロエラストマーは優れた保色性を提供するため、使用しても色落ちすることがありません。

イノベーションを通じて一貫した価値を創造する

深い知識と技術力で、お客様の難問を解決するお手伝いをし、市場の需要に応える製品づくりを可能にします。私たちは、お客様やパートナーと一緒に、先進エレクトロニクスや半導体産業、5G接続の多様な課題へのソリューションを提供するために、引き続き化学の開発と発展に力を注いでまります。